PCB Devre Kartı Səthi Müalicə Metodu (1)

- 2021-11-10-

PCB dövrə lövhəsisəthi müalicə üsulu
Beş ümumi səth müalicəsi prosesi PCB istehsalı üçün bir çox səthi təmizləmə prosesi var. Ümumi olanlar isti havanın düzəldilməsi, üzvi örtük, elektriksiz nikel/immersion qızıl, daldırma gümüşü və immersion qalasıdır.









Daldırma qalay prosesi düz mis-qalay intermetal birləşmə yarada bilər. Bu xüsusiyyət, immersion qalayının isti hava düzəldilməsinin baş ağrısı düzlük problemi olmadan isti hava düzəldilməsi ilə eyni yaxşı lehimləmə qabiliyyətinə malik olmasını təmin edir; immersion qalay üçün elektriksiz nikel örtük yoxdur /Immersion qızıl metallar arasında diffuziya-mis-qalay intermetallik birləşmələr bir-birinə möhkəm bağlana bilər. Daldırma qalay boşqabını çox uzun müddət saxlamaq olmaz və montaj immersion qalay qaydasına uyğun aparılmalıdır.



Industrial Board