1. Delikli mis. Delikli mis çox kritik keyfiyyət göstəricisidir, çünki lövhənin hər bir təbəqəsinin keçiriciliyi çuxur misindən asılıdır və bu dəlik misini mis ilə elektroliz etmək lazımdır. Bu proses uzun müddət tələb edir və istehsal dəyəri çox yüksəkdir, buna görə də aşağı qiymət rəqabəti şəraitində bəzi fabriklər küncləri kəsməyə və mis üzləmə müddətini qısaltmağa başladılar. Xüsusilə bəzi alleqro fabriklərində, sənayedəki bir çox alleqro fabrikləri son illərdə "keçirici yapışqan prosesi" tətbiq etməyə başlamışdır.
2. Lövhə, sabit dəyəriPCB, boşqab xərclərin təxminən 30%-40%-ni təşkil edir. Bir çox taxta fabrikinin xərclərə qənaət etmək üçün plitələrin istifadəsində küncləri kəsəcəyini düşünmək olar.
Yaxşı lövhə ilə pis lövhə arasındakı fərq:
1. Yanğın dərəcəsi. Alov gecikdirməyən təbəqələr alovlana bilər. Məhsullarınızda alov gecikdirməyən təbəqələrdən istifadə edilərsə, nəticələr risklidir.
2. Lif təbəqəsi. Keyfiyyətli panellər adətən ən azı 5 şüşə lifli parça basılmaqla hazırlanır. Bu, lövhənin qırılma gərginliyini və yanğın izləmə indeksini təyin edir.
3. Qatranın saflığı. Zəif taxta materiallarında çoxlu toz var. Qətranın kifayət qədər təmiz olmadığı görülə bilər. Bu cür lövhələr çox qatlı lövhələrin tətbiqi zamanı çox təhlükəlidir, çünki çox qatlı lövhənin deşikləri çox kiçik və sıxdır.
Çox qatlı lövhələr üçün presləmə çox vacib bir prosesdir. Presləmə yaxşı aparılmasa, 3 nöqtəyə ciddi təsir göstərəcəkdir:
1. Lövhə ilə təbəqənin birləşməsi yaxşı deyil və onu delaminasiya etmək asandır.
2. Empedans dəyəri. PP yüksək temperatur təzyiqi altında yapışqan axını vəziyyətindədir və son məhsulun qalınlığı empedans dəyərinin səhvinə təsir edəcəkdir.
3. Hazır məhsulların məhsuldarlıq dərəcəsi. Bəzi yüksək təbəqə üçünPCBs, əgər çuxurdan daxili təbəqə xəttinə və mis qabığa qədər olan məsafə cəmi 8 mil və ya daha azdırsa, bu zaman preslənmə səviyyəsi yoxlanılmalıdır. Əgər basma zamanı yığın ofset olarsa və daxili təbəqə sönmüş vəziyyətdədirsə, çuxur qazıldıqdan sonra daxili təbəqədə çoxlu açıq dövrələr olacaqdır.
