Modulda Rockchip TC-RK3399 sistemi (Damğa Deliyi üçün TC-RK3399 Əsas Kartı)
1. Stamp Hole Giriş üçün TTC-RK3399 Core Board
Modulda Rockchip TC-RK3399 sistemi (Damğa Deliyi üçün TC-RK3399 Əsas Kartı)
TC-3399 SOM inteqrasiya edilmiş ARM Mali-T860 MP4 qrafik emal vahidi (GPU), OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1 ¼ŒOpenVG1.1，OpenCL，Directx11，AFBC (Atmosfer Akıcı Yataq Yanması) dəstəkləyir. GPU, kompüter görmə, öyrənmə maşını, 4K 3D maşınında istifadə edilə bilər. H.265 HEVC və VP9, H.265 kodlaşdırma və 4K HDR dəstəkləyir. TC-3399 SOM, ikili MIPI-CSI və ikili ISP, PCIe, USB3.0, USB2.0, eDP, HDMI, TypeC, I2C, UART, SPI, I2S və ADC-ni ayırır. 2GB/4GB LPDDR4 və 8GB/16GB/32GB eMMC yüksək sürətli saxlama, müstəqil enerji idarəetmə sistemi, güclü Ethernet genişləndirmə imkanları, zəngin ekran interfeysləri ilə hazırlanmış TC-3399 SOM üçün. Bu TC-3399 SOM Android 7.1, Linux, Debian, Ubuntu OS-ni yaxşı dəstəkləyir. Və TC-3399 SOM, güclü ölçeklenebilirlik, 200 pin və 1.8Ghz-dən çox olan möhür çuxurunu alır. PCB, dizayn edilmiş 8 qatlı daldırma qızılı alır. TC-3399 inkişaf lövhəsinə TC-3399 som və daşıyıcı baord daxildir.
Thinkcore -un açıq mənbəli platforma əsas lövhələri və inkişaf lövhələri. Rockchip socs -a əsaslanan hardware və proqram fərdiləşdirmə xidmətlərinin tam dəsti, ən erkən inkişaf mərhələlərindən uğurlu kütləvi istehsalına qədər müştərinin dizayn prosesini dəstəkləyir.
Lövhə Dizayn Xidmətləri
Müştərilərin tələblərinə uyğun olaraq xüsusi bir daşıyıcı lövhə qurmaq
Xərcləri azaltmaq və daha az yer tutmaq və inkişaf dövrünü qısaltmaq üçün SoM -in son istifadəçinin aparatına inteqrasiyası.
Proqram İnkişaf Xidmətləri
Firmware, Cihaz Sürücüləri, BSP, Orta Proqram
Fərqli inkişaf mühitlərinə keçid
Hədəf platformaya inteqrasiya
İstehsal Xidmətləri
Komponentlərin satın alınması
İstehsal miqdarı formalaşır
Xüsusi etiketləmə
Tam açar həllər
Daxili Ar -Ge
Texnologiya
â € “Aşağı səviyyəli ƏS: Android və Linux, Geniatech aparatını inkişaf etdirmək üçün
- Sürücülərin daşınması: Xüsusi təchizat üçün, OS səviyyəsində işləyən qurğuların qurulması
- Təhlükəsizlik və orijinal vasitə: Təchizatın düzgün işlədiyini təmin etmək
2. Damga Delik Parametrləri üçün TTC-RK3399 Core Board (Xüsusiyyət)
|
Struktur Parametrləri
|
|
Görünüş
|
Damğa çuxuru
|
|
Ölçü
|
55mm*55mm*1.0mm
|
|
PIN aralığı
|
1.1 mm
|
|
PIN nömrəsi
|
200 pin
|
|
Layer
|
8 qat
|
|
Sistem konfiqurasiyası
|
|
CPU
|
RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz+dualcoreA72
1,8 GHz tezliyi
|
|
ram
|
Standart versiya LPDDR42GB, 4GB isteğe bağlıdır
|
|
EMMC
|
4GB/8GB/16GB/32GB emmc isteğe bağlı 16GB
|
|
Güc IC
|
RK808, dinamik dinamikləri dəstəkləyir
|
|
Qrafik və Video Prosessorları
|
Maoldulatio0nMP4, dörd nüvəli GPU Qrafik və Video İşlemcileri i-T86 OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1iOpenvg1.1, OpenCL，Directx11 dəstəkləyir 4K VP9 və 4K 10bits H265/H.264 video deşifrini, təxminən 60 kadr 1080P çox formatlı video 1080P video kod açma, H.264，VP8formatı dəstəkləyin
|
|
Sistem OS
|
Android 7.1/Ubuntu 16.04/Linux/Debian
|
|
Arayüz Parametrləri
|
|
Ekran
|
Video Çıxış İnterfeysi
- 4K@60fps -ə qədər 1 x HDMI 2.0, dəstək
HDCP 1.4/2.2
- 1 x DP 1.2 (EkranPort), 4K@60 kadr sürətinə qədər
Ekran İnterfeysi ikili ekranı dəstəkləyin
-1 x İki Kanallı MIPI-DSIə qədər
2560x1600@60 kadr
- 1 x eDP 1.3 (10.8Gbps ilə 4 zolaq)
|
|
Toxun
|
Kapasitif toxunma, usb və ya seriyalı portlar müqavimətli toxunuş
|
|
Səs
|
1 x HDMI 2.0 və 1 x DP 1.2 (DispalyPort),
audio çıxışı
Səs çıxışı üçün 1 x SPDIF interfeysi
Səs giriş /çıxış üçün 3 x I2S， (I2S0 /I2S2
8 kanal giriş/çıxışı dəstəkləyir, I2S2 -dir
HDMI/DP audio çıxışına verilir)
|
|
Ethernet
|
GMAC Ethernet nəzarətçisini birləşdirin
Dəstək əldə etmək üçün Realtek RTL8211E -ni genişləndirir
10/100/1000 mbps Ethernet
|
|
Simsiz
|
Daxili SDIO interfeysi, WiFi-ni genişləndirmək üçün istifadə edilə bilər
& bluetooth kombinasiya modulu
|
|
Kamera
|
2 x MIPI-CSI Kamera interfeysi, (quraşdırılmış
Dual-ISP, Maksimum 13Mix və ya 8Mpixel)
1 x DVP Kamera interfeysi, Maksimum
5Mpixel)
|
|
USB
|
2 x USB2.0 Host 2 x USB3.0
|
|
Digərləri
|
SDMMCã € I2Cã € I2Sã € SPIã € UARTã € ADCã € PWMã € GPIO
|
|
Elektrik spesifikasiyası
|
|
Giriş gərginlikli
|
Core：3.3V/6A（Pin51/Pin52ï¼ ‰
Digərləri2.8V ~ 3.3V/10mA（Pin37ï¼ ‰
3.3V/150mA（Pin42ï¼ ‰
|
|
Saxlama temperaturu
|
-30 ~ 80 "
|
|
İşləmə temperaturu
|
-20 ~ 70 °
|
Damğa Delik Xüsusiyyəti və Tətbiqi Üçün 3.TC-RK3399 Əsas Kartı
Modulda Rockchip TC-RK3399 sistemi (TC-RK3399 Əsas Kartı)
TC-3399 SOM Xüsusiyyətləri
Ölçü: 55mm x 55mm
- RK808 PMIC
- Marka eMMC növlərini dəstəkləyin, standart 8GB eMMC, 16GB/32GB/64GB isteğe bağlı
- LPDDR4, standart 2GB, 4GB isteğe bağlıdır
- Android 7.1, Linux, Ubuntu, Debian OS -ni dəstəkləyin
- Zəngin interfeyslər
Tətbiq ssenarisi
TC-RK3399, çoxluq serverləri, yüksək performanslı hesablama/saxlama, kompüter görmə qabiliyyəti, oyun avadanlıqları, ticarət ekran avadanlıqları, tibbi avadanlıqlar, satış maşınları, sənaye kompüterləri və s.
Damğa Delikləri üçün 4.TC-RK3399 Core Board
Modulda Rockchip TC-RK3399 sistemi (TC-RK3399 Core Board) Ön görünüş
Moduldakı Rockchip TC-RK3399 sistemi (TC-RK3399 Core Board) arxa görünüş
Modul üzərində Rockchip TC-RK3399 sistemi (TC-RK3399 Core Board) Struktur cədvəli
İnkişaf Heyətinin Görünüşü
TC-3399 inkişaf lövhəsi haqqında daha çox məlumat üçün TC-3399 inkişafına istinad edin
lövhənin təqdimatı.
TC-RK3399 inkişaf lövhəsi
5. Damğa Delikləri üçün TTC-RK3399 Əsas Kartı
İstehsal zavodunda Yamaha idxal olunan avtomatik yerləşdirmə xətləri, Alman Essa seçmə dalğa lehimləmə, lehim pastası yoxlaması 3D-SPI, AOI, X-ray, BGA yenidən işləmə stansiyası və digər avadanlıqlar var və proses axını və ciddi keyfiyyətə nəzarət idarəçiliyinə malikdir. Əsas lövhənin etibarlılığını və sabitliyini təmin edin.
6. Çatdırılma, Göndərmə və Xidmət
Hal -hazırda şirkətimiz tərəfindən başladılan ARM platformalarına RK (Rockchip) və Allwinner həlləri daxildir. RK həlləri RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Allwinner həllərinə A64 daxildir; məhsul formalarına əsas lövhələr, inkişaf lövhələri, sənaye idarəetmə anakartları, sənaye nəzarət inteqrasiya lövhələri və tam məhsullar daxildir. Ticari ekran, reklam maşını, bina monitorinqi, nəqliyyat vasitəsi terminalı, ağıllı identifikasiya, ağıllı IoT terminalı, AI, Aiot, sənaye, maliyyə, hava limanı, gömrük, polis, xəstəxana, ev ağıllı, təhsil, istehlakçı elektronikası və s.
thinkcore -un açıq mənbə platforma nüvəli lövhələri və inkişaf lövhələri. Rockchip socs -a əsaslanan hardware və proqram fərdiləşdirmə xidmətlərinin tam dəsti, ilk inkişaf mərhələlərindən uğurlu kütləvi istehsalına qədər müştərinin dizayn prosesini dəstəkləyir.
Lövhə Dizayn Xidmətləri
Müştərilərin tələblərinə uyğun olaraq xüsusi bir daşıyıcı lövhə qurmaq
Xərcləri azaltmaq və daha az yer tutmaq və inkişaf dövrünü qısaltmaq üçün SoM -in son istifadəçinin aparatına inteqrasiyası.
Proqram İnkişaf Xidmətləri
Firmware, Cihaz Sürücüləri, BSP, Orta Proqram
Fərqli inkişaf mühitlərinə keçid
Hədəf platformaya inteqrasiya
İstehsal Xidmətləri
Komponentlərin satın alınması
İstehsal miqdarı formalaşır
Xüsusi etiketləmə
Tam açar həllər
Daxili Ar -Ge
Texnologiya
â € “Aşağı səviyyəli ƏS: Android və Linux, Geniatech aparatını inkişaf etdirmək üçün
- Sürücülərin daşınması: Xüsusi təchizat üçün, OS səviyyəsində işləyən qurğuların qurulması
- Təhlükəsizlik və orijinal vasitə: Təchizatın düzgün işlədiyini təmin etmək
Proqram və hardware məlumatları
Əsas lövhə sxematik diaqramlar və bit nömrələri diaqramları, inkişaf lövhəsinin alt lövhəsi PCB mənbə sənədləri, açıq SDK paketi proqramı, istifadəçi təlimatları, bələdçi sənədləri, hata ayıklama yamaları və s.
7. FAQ
1. Dəstəyiniz varmı? Nə texniki dəstək var?
Thinkcore cavabı: Əsas kart inkişaf etdirmə lövhəsi üçün mənbə kodunu, sxematik diaqramı və texniki təlimatı təqdim edirik.
Bəli, texniki dəstək, e -poçt və ya forum vasitəsilə sual verə bilərsiniz.
Texniki dəstəyin əhatə dairəsi
1. İnkişaf lövhəsində hansı proqram və hardware resurslarının təmin edildiyini anlayın
2. İnkişaf lövhəsinin normal işləməsini təmin etmək üçün təqdim olunan test proqramlarını və nümunələri necə işə salmaq olar
3. Yeniləmə sistemini necə yükləmək və proqramlaşdırmaq olar
4. Arızanın olub olmadığını müəyyənləşdirin. Aşağıdakı məsələlər texniki dəstək sahəsinə aid deyil, yalnız texniki müzakirələr aparılır
- ". Mənbə kodunu necə başa düşmək və dəyişdirmək, özünü sökmək və elektron lövhələrin təqlidi
⑵. Əməliyyat sistemini necə tərtib etmək və köçürmək olar
â`¶. İstifadəçilərin özünü inkişaf etdirərkən qarşılaşdıqları problemlər, yəni istifadəçi fərdiləşdirmə problemləri
Qeyd: "Fərdiləşdirmə" anlayışını aşağıdakı kimi təyin edirik: İstifadəçilər öz ehtiyaclarını reallaşdırmaq üçün hər hansı bir proqram kodu və avadanlığı özləri hazırlayır, düzəldir və ya dəyişdirirlər.
2. Sifarişləri qəbul edə bilərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi:
Təqdim etdiyimiz xidmətlər: 1. Sistemin fərdiləşdirilməsi; 2. Sistemin hazırlanması; 3. Sürücülük inkişafı; 4. Firmware təkmilləşdirilməsi; 5. Avadanlıqların sxematik dizaynı; 6. PCB Layout; 7. Sistemin təkmilləşdirilməsi; 8. Ətraf mühitin qurulması; 9. Tətbiq ayıklama üsulu; 10. Test üsulu. 11. Daha çox xüsusi xidmətlər ”‰
3. Android əsas lövhəsindən istifadə edərkən hansı detallara diqqət yetirilməlidir?
İstənilən məhsul, bir müddət istifadə edildikdən sonra bu və ya digər kimi kiçik problemlərlə üzləşəcək. Əlbəttə ki, android əsas lövhəsi də istisna deyil, ancaq düzgün saxlayıb istifadə etsəniz, detallara diqqət yetirin və bir çox problem həll edilə bilər. Adətən kiçik bir detala diqqət yetirin, özünüzə çox rahatlıq gətirə bilərsiniz! İnanıram ki, mütləq sınamağa hazır olacaqsınız. .
Hər şeydən əvvəl, Android əsas lövhəsini istifadə edərkən, hər bir interfeysin qəbul edə biləcəyi gərginlik aralığına diqqət yetirməlisiniz. Eyni zamanda, bağlayıcı ilə müsbət və mənfi istiqamətlərin uyğunluğunu təmin edin.
İkincisi, android əsas lövhəsinin yerləşdirilməsi və nəqli də çox vacibdir. Quru, aşağı rütubətli bir yerə qoyulmalıdır. Eyni zamanda antistatik tədbirlərə də diqqət yetirmək lazımdır. Bu şəkildə, android əsas lövhəsi zədələnməyəcək. Bu, yüksək rütubət səbəbiylə android əsas lövhəsinin korroziyasını qarşısını ala bilər.
Üçüncüsü, android əsas lövhəsinin daxili hissələri nisbətən kövrəkdir və ağır döyülmə və ya təzyiq android əsas lövhəsinin və ya PCB əyilməsinin daxili komponentlərinə zərər verə bilər. və sairə. İstifadə edərkən Android əsas lövhəsinin sərt cisimlərlə vurulmamasına çalışın
4. ARM quraşdırılmış əsas lövhələr üçün ümumiyyətlə neçə növ paket mövcuddur?
ARM gömülü əsas lövhə, bir PC və ya tabletin əsas funksiyalarını yığan və əhatə edən elektron bir anakartdır. Əksər ARM quraşdırılmış əsas lövhələr, müəyyən bir sahədə bir sistem çipini həyata keçirmək üçün sancaqlar vasitəsilə dəstəkləyici arxa panelə qoşulmuş CPU, saxlama cihazları və pinləri birləşdirir. İnsanlar tez-tez belə bir sistemi tək çipli bir mikrokompüter adlandırırlar, lakin daha dəqiq şəkildə əlaqədar bir inkişaf platforması olaraq adlandırılmalıdır.
Nüvə lövhəsi nüvənin ümumi funksiyalarını birləşdirdiyindən, bir lövhənin anakartın inkişaf səmərəliliyini əhəmiyyətli dərəcədə artıran müxtəlif arxa panelləri fərdiləşdirə biləcəyi çox yönlülüyə malikdir. ARM gömülü əsas lövhə müstəqil bir modul olaraq ayrıldığı üçün inkişaf çətinliyini azaldır, sistemin etibarlılığını, sabitliyini və dayanıqlığını artırır, bazara çıxma müddətini, peşəkar texniki xidmətləri sürətləndirir və məhsul xərclərini optimallaşdırır. Elastiklik itkisi.
ARM əsas lövhəsinin üç əsas xüsusiyyəti bunlardır: aşağı enerji istehlakı və güclü funksiyalar, 16 bit/32 bit/64 bit ikili təlimat dəsti və çoxsaylı ortaqlar. Kiçik ölçü, aşağı enerji istehlakı, aşağı qiymət, yüksək performans; Thumb (16-bit)/ARM (32-bit) ikili təlimat dəstəyi, 8-bit/16-bit cihazları ilə uyğun; çox sayda qeyd istifadə olunur və əmrin icra sürəti daha yüksəkdir; Məlumat əməliyyatlarının çoxu qeydlərdə tamamlanır; ünvanlama rejimi çevik və sadədir və icra səmərəliliyi yüksəkdir; təlimat uzunluğu sabitdir.
Si NuclearTexnologiya -nin AMR seriyasına malik gömülü əsas kart məhsulları ARM platformasının bu üstünlüklərindən yaxşı istifadə edir. Komponentlər CPU CPU, hesab vahidi və nəzarətçidən ibarət olan əsas lövhənin ən vacib hissəsidir. RK3399 əsas lövhəsi bir kompüteri bir insanla müqayisə edərsə, CPU onun ürəyidir və bunun vacib rolunu buradan görmək olar. Hansı növ CPU olmasından asılı olmayaraq, onun daxili quruluşunu üç hissəyə bölmək olar: idarəetmə bloku, məntiq vahidi və saxlama vahidi.
Bu üç hissə kompüterin müxtəlif hissələrinin əlaqələndirilmiş işini təhlil etmək, mühakimə etmək, hesablamaq və nəzarət etmək üçün bir -biri ilə əlaqələndirilir.
Yaddaş Yaddaş proqramları və məlumatları saxlamaq üçün istifadə olunan bir komponentdir. Bir kompüter üçün, normal işləməsini təmin etmək üçün yalnız yaddaşla yaddaş funksiyası ola bilər. İstifadəsinə görə əsas saxlama və köməkçi anbarlara bölünə bilən bir çox saxlama növü var. Əsas yaddaşa daxili yaddaş (yaddaş deyilir) və köməkçi yaddaşa xarici yaddaş (xarici yaddaş deyilir) deyilir. Xarici yaddaş, ümumiyyətlə, məlumatı uzun müddət saxlaya bilən və məlumatı saxlamaq üçün elektrik enerjisinə güvənməyən, lakin mexaniki komponentlər tərəfindən idarə olunan sabit disklər, disketlər, lentlər, CDlər və s. Kimi maqnit daşıyıcıları və ya optik disklərdir. sürəti CPU -dan daha aşağıdır.
Yaddaş anakartdakı saxlama komponentinə aiddir. CPU -nun birbaşa ünsiyyət qurduğu və məlumatları saxlamaq üçün istifadə etdiyi komponentdir. Hal -hazırda istifadə olunan məlumatları və proqramları saxlayır (yəni icra mərhələsindədir). Fiziki mahiyyəti bir və ya bir neçə qrupdur. Məlumat giriş və çıxış və məlumat saxlama funksiyaları olan inteqrasiya edilmiş bir dövrə. Yaddaş yalnız proqramları və məlumatları müvəqqəti saxlamaq üçün istifadə olunur. Güc söndürüldükdə və ya elektrik kəsildikdə, içindəki proqramlar və məlumatlar itiriləcək.
Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı əlaqə üçün üç seçim var: lövhədən lövhəyə birləşdirici, qızıl barmaq və möhür çuxuru. Lövhə-taxta konnektoru həlli qəbul edilərsə, üstünlüyü aşağıdakılardır: asan bağlama və ayırma. Ancaq aşağıdakı çatışmazlıqlar var: 1. Zəif seysmik performans. Lövhədən-taxta konnektoru, titrəmə ilə asanlıqla gevşetilir ki, bu da avtomobil məhsullarında əsas lövhənin tətbiqini məhdudlaşdıracaq. Əsas lövhəni düzəltmək üçün yapışqan paylama, vidalama, mis telin lehimlənməsi, plastik kliplərin quraşdırılması və qoruyucu örtünün bükülməsi kimi üsullardan istifadə etmək olar. Bununla birlikdə, hər biri kütləvi istehsal zamanı bir çox çatışmazlıqları ortaya çıxaracaq və nəticədə qüsur nisbəti artacaq.
2. İncə və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. Əsas lövhə ilə alt lövhə arasındakı məsafə də ən azı 5 mm -ə qədər artmışdır və belə bir lövhə nazik və yüngül məhsullar hazırlamaq üçün istifadə edilə bilməz.
3. Plug-in əməliyyatının PCBA-ya daxili ziyan vurma ehtimalı var. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür. Əsas lövhəni çıxardıqda əvvəlcə bir tərəfi güclə qaldırmalıyıq, sonra isə digər tərəfi çıxarmalıyıq. Bu prosesdə, əsas taxta PCB -nin deformasiyası qaçılmazdır, bu da qaynağa səbəb ola bilər. Nöqtənin çatlaması kimi daxili zədələr. Qırılan lehim birləşmələri qısa müddətdə problem yaratmayacaq, ancaq uzun müddətli istifadədə titrəmə, oksidləşmə və digər səbəblərdən tədricən zəif təmasda ola bilər, açıq dövrə meydana gətirir və sistemin sıradan çıxmasına səbəb ola bilər.
4. Yamaq kütləvi istehsalının qüsurlu dərəcəsi yüksəkdir. Yüzlərlə sancağı olan lövhə-konnektorlar çox uzundur və bağlayıcı ilə PCB arasında kiçik xətalar yığılacaq. Kütləvi istehsal zamanı reflow lehimləmə mərhələsində, PCB ilə bağlayıcı arasında daxili gərginlik yaranır və bu daxili stress bəzən PCB -ni çəkir və deformasiya edir.
5. Kütləvi istehsal zamanı sınağın çətinliyi. 0.8 mm aralığına malik bir lövhədən-konnektora istifadə olunsa belə, konstruktorun ucu ilə birbaşa təmasda olmaq hələ də mümkün deyildir ki, bu da sınaq qurğusunun dizaynında və istehsalında çətinliklər yaradır. Aşılmaz çətinliklər olmasa da, bütün çətinliklər nəticədə xərc artımı kimi özünü göstərəcək və yun qoyunlardan gəlməlidir.
Qızıl barmaq həlli qəbul edilərsə, üstünlüklər bunlardır: 1. Fişdən ayırmaq və çıxarmaq çox rahatdır. 2. Qızıl barmaq texnologiyasının dəyəri kütləvi istehsalda çox aşağıdır.
Dezavantajları bunlardır: 1. Qızıl barmaq hissəsinin elektrolizlə qızılla örtülməsinə ehtiyac olduğu üçün, qızıl barmaq emalının qiyməti aşağı olduqda çox baha başa gəlir. Ucuz PCB fabrikinin istehsal prosesi kifayət qədər yaxşı deyil. Lövhələrdə bir çox problem var və məhsulun keyfiyyətinə zəmanət verilmir. 2. Lövhədən taxta konnektorlar kimi nazik və yüngül məhsullar üçün istifadə edilə bilməz. 3. Alt lövhədə məhsulun qiymətini artıran yüksək keyfiyyətli notebook qrafik kartı yuvasına ehtiyac var.
Damğa deşik sxemi qəbul edilərsə, çatışmazlıqlar aşağıdakılardır: 1. Sökmək çətindir. 2. Əsas lövhənin sahəsi çox böyükdür və yenidən lehimdən sonra deformasiya riski var və alt lövhəyə əllə lehimləmə tələb oluna bilər. İlk iki sxemdəki bütün çatışmazlıqlar artıq yoxdur.
5. Mənə əsas lövhənin çatdırılma vaxtını deyərsinizmi?
Thinkcore cavab verdi: Kiçik toplu nümunə sifarişlər, stok varsa, ödəniş üç gün ərzində göndəriləcək. Böyük miqdarda sifarişlər və ya xüsusi sifarişlər normal şəraitdə 35 gün ərzində göndərilə bilər
